近日中科院院長白春禮在國新辦發布會上將集中力量、集中優勢聚焦國家最關注的重大科技技術,其中就包括了近期由于華為面臨的問題而廣受關注的光刻機,這意味著國家隊將出手幫助包括華為在內的國內芯片行業解決芯片制造難題。

中國在芯片制造方面取得了一些成績,中國最大的芯片制造企業中芯國際已投產14nmFinFET工藝,本來中國是希望以時間來逐漸縮短與國際芯片制造廠的差距的。 

然而2019年華為面臨的問題讓中國對于發展芯片制造技術變得迫切起來,隨后中芯國際連續獲得了巨額資金的支持,然而芯片制造設備--光刻機卻成為中芯國際面臨的最大困難,中芯國際已向全球領先的頂級設備商ASML支付數億元,然而由于種種原因導致ASML一直未有向中芯國際交付EUV光刻機。 

由此光刻機就成為中國發展先進芯片制造工藝面臨的最大障礙,如今中科院表示將牽頭組織精干力量研發光刻機等設備,無疑將有助于中國解決光刻機的問題。

中國要研發更先進的芯片制造工藝除了要研發光刻機等關鍵設備之外,還需要解決光刻膠等諸多材料問題,芯片制造是一條很長的產業鏈,這需要中國整個制造行業共同努力。

中科院牽頭決心解決芯片制造的關鍵技術,對于中國芯片制造行業無疑是一個重大支持,這將鼓舞整個產業鏈加大投入,發展芯片制造產業鏈,加快產業鏈的技術升級和完善。

 韓國的做法或許值得中國參考,這幾年日韓關系緊張,2019年7月日本宣布暫停向韓國供應包括光刻膠等三種關鍵材料,隨即韓國即集中資源研發這些關鍵材料,經過一年時間的努力已逐步解決這些關鍵材料的供應問題。

如今中科院出手凸顯出中國也將集中資源研發關鍵的技術設備,柏銘科技認為在中國的努力下,中國終將會解決芯片制造問題,形成自己的完整產業鏈,在芯片制造方面實現獨立自主發展,到那時候包括華為在內的眾多中國芯片企業將無需再仰人鼻息。

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